Деметаллизация и создание сложных топологий
Работаем с пленками диэлектриков Cu, Al, Ag, Au, Cr. Толщина пленки от 18 мкм, разрешение 10…50 мкм, обрабатываемая область: 5х5 см, 10х10 см
Резка, скрайбирование и перфорация кристаллических материалов
Работаем с сапфирами, поликорами, корундовой керамикой, гадолиний галлиевым гранатом и др. Толщина пластин от 0,25 мм до 1 мм. Обрабатываемая область: 5х5 см, 10х10 см
Резка и скрайбирование материалов солнечной энергетики
Для повышения качества солнечных батарей технология решает две основные проблемы: снижение производственных затрат и повышение эффективности преобразования солнечного света в электрический ток.
Механическое скрайбирование является медленным, дорогостоящим, и уже несовершенным методом создания микроканалов, при этом лазер с ультракоротким импульсом способен точно сформировать микроканалы с точной глубиной и четкими границами.
Контакты
Анастасия
Руководитель направления лазерной микрообработки
